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公司基本資料信息
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詳細說明
聚酰亞胺樹脂
Polyimide resin
聚酰亞胺樹脂
CAS 62929-02-6
MDL MFCD01868102
形態(tài): Powder
熔點: >300°
閃點: >93°(199°F)
密度: 1.2
應用
Soluble thermoplastic polyimide for high temperature adhesives and composites
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